Über die Messung hinaus –
Wissenschaftliche Innovation ermöglichen.
Die Wärmebildtechnik bietet einzigartige Vorteile, darunter berührungslose Temperaturmessung und hohe thermische Empfindlichkeit. Ohne das untersuchte Objekt zu stören, kann sie präzise vollständige thermische Informationen erfassen – von Komponenten im Mikrobereich bis hin zu makroskopischen Materialien und von statischen Temperaturverteilungen bis hin zu dynamischen thermischen Prozessen. So werden unsichtbare Temperaturschwankungen in visuelle Wärmebilder und quantitative Daten umgewandelt.
Thermische Analyse von Leiterplatten
Leiterplatten (PCBs) bilden die Kernplattformen moderner elektronischer Geräte und integrieren zahlreiche Bauteile wie Chips, Widerstände und Kondensatoren. Da sich elektronische Produkte zunehmend in Richtung höherer Bestückungsdichte, höherer Leistungsstufen und kompakterer Bauformen entwickeln, ist das Wärmemanagement von Leiterplatten zu einem entscheidenden Faktor geworden, der die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte beeinflusst.
- Herkömmliche kontaktbasierte Verfahren messen lediglich Punkt-Temperaturen und können die thermischen Eigenschaften von Leiterplatten beeinflussen.
- Temperaturanstiege im Frühstadium sind kaum wahrnehmbar und werden bei einer Sichtprüfung oder mit herkömmlichen Verfahren leicht übersehen.
- Aufgrund der geringen Effizienz bei der Serienprüfung sind herkömmliche Ansätze zeitaufwendig und arbeitsintensiv.
Prüfung der thermischen Eigenschaften von Werkstoffen
Die Materialwissenschaft bildet die Grundlage für den technologischen Fortschritt. Thermische Eigenschaften wie Wärmeleitfähigkeit, Wärmediffusionskoeffizient, Wärmeausdehnungskoeffizient und das Phasenübergangsverhalten bestimmen unmittelbar das Anwendungspotenzial von Werkstoffen in Bereichen wie Elektronik, Energiewirtschaft und Luft- und Raumfahrt.
- Herkömmliche Kontaktsensoren weisen eine begrenzte Empfindlichkeit auf, wodurch es schwierig ist, geringe Temperaturunterschiede genau zu erfassen.
- Herkömmliche Temperaturmessverfahren verfügen nicht über eine ausreichende Empfindlichkeit für Materialien mit geringfügigen Temperaturschwankungen.
- Es ist schwierig, Temperaturverläufe während der Erwärmung von Materialien oder bei mechanischen Beanspruchungen zu erfassen.
Temperaturmessung in Pflanzen- und Tierversuchen
In der Pflanzen- und Tierphysiologie sind Temperaturschwankungen wichtige Indikatoren für die Beurteilung des Gesundheitszustands. Herkömmliche kontaktbasierte Temperaturmessverfahren können das natürliche Verhalten der Tiere beeinträchtigen und liefern keine umfassenden Informationen zur Temperaturverteilung.
- Die berührende Temperaturmessung kann die Untersuchungsteilnehmer stören.
- Geringfügige Temperaturschwankungen erfordern eine höhere thermische Empfindlichkeit der Messgeräte.
- An die Genauigkeit der Temperaturmessdaten werden strenge Anforderungen gestellt.
Thermische Prüfungen für die Produktforschung und -entwicklung
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses – vom Konzeptentwurf bis zur Serienfertigung – spielt das thermische Design eine entscheidende Rolle für die Zuverlässigkeit, Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit des Produkts. Eine genaue Temperaturmessung und thermische Analyse sind in jeder Phase der Produktentwicklung unerlässlich.
- Es fehlen intuitive Werkzeuge zur Überprüfung der thermischen Leistungsfähigkeit des Designs.
- Die Temperaturmessung an sich bewegenden Objekten ist bei dynamischen Tests schwierig.
- Die eingeschränkte Testeffizienz verlangsamt die Produktentwicklungszyklen.